多項(xiàng)選擇題

BGAFanout原則（）。

A.BGA分為4個(gè)象限，每個(gè)象限向外扇出；
B.留出中間的十字通道；
C.如果內(nèi)層走線(xiàn)層較少，BGA前兩排可以采用TOP走線(xiàn)引出；
D.如果BGA內(nèi)電容較多，可以采用2個(gè)焊盤(pán)共用一個(gè)過(guò)孔（極限3個(gè)）；
E.扇出的過(guò)孔放置在四個(gè)焊盤(pán)正中間位置；

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多項(xiàng)選擇題

PCB的成本相關(guān)因素為（）。

A.表面處理方式；
B.最小線(xiàn)寬線(xiàn)距；
C.過(guò)孔大小及數(shù)量；
D.層數(shù)

多項(xiàng)選擇題

可有效減小串?dāng)_的方法為（）。

A.減少平行線(xiàn)長(zhǎng)度；
B.相鄰層正交走線(xiàn)；
C.3W原則；
D.增加PP厚度

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BGAFanout原則（）。

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PCB的成本相關(guān)因素為（）。

可有效減小串?dāng)_的方法為（）。

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BGAFanout原則（）。

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可有效減小串?dāng)_的方法為（）。