A.裂源區(qū) B.放射區(qū) C.疲勞擴展區(qū) D.瞬時斷裂區(qū)
A.脆性斷口 B.韌性斷口 C.韌脆混合斷口 D.沿晶斷口
A.顯微組織評定 B.鍍銀層厚度測量 C.晶粒度的評定 D.裂紋形貌觀察