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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】未熔合、未焊透原因有哪些？
答案：
焊接電流太小、焊接速度太快、坡口角度間隙太小、操作技術(shù)不佳等。處理：未熔全焊補(bǔ)、未焊透可在背面直接補(bǔ)焊或鏟除補(bǔ)焊。
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述孔穴形成原因。
答案：
氣孔：焊條藥皮損失嚴(yán)重、焊條和焊劑未烘烤、母材有油污或銹和氧化物、焊接電流過(guò)小、弧長(zhǎng)過(guò)長(zhǎng)，焊接速度過(guò)快。弧坑縮孔：焊接電...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述裂紋形成原因。
答案：
熱裂紋：母材抗裂性能差、焊接材料質(zhì)量不好、焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)、焊接內(nèi)應(yīng)力過(guò)大等。
冷裂紋：焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合同...
冷裂紋：焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合同...
