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單項選擇題

在高密度的SMT印制電路板生產(chǎn)中，大部分采用（）工藝。

A.鉛錫合金
B.銅錫合金
C.鍍銀
D.浸鍍鎳金

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單項選擇題

一般普通覆銅板的抗剝強度為（）以上。

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm

單項選擇題

印制板的印制導(dǎo)線的間距通常在（）mm，其絕緣電阻超過10MΩ。

A.1～1.5
B.1.1～.1.6
C.1.2～1.7
D.1.5～1.8

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