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單項(xiàng)選擇題

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號(hào)傳遞快
D.電絕緣性能好

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QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

答案：正確

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

答案：正確