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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】工藝最后生長(zhǎng)在頂層的介質(zhì)層稱(chēng)為什么？由什么材料構(gòu)成？其主要作用是什么？
答案：
在集成電路制作好以后，為了防制外部雜質(zhì)（如潮氣、腐蝕性氣體、灰塵等）侵入硅片，通常在硅片表面加上一層保護(hù)膜，稱(chēng)為鈍化。<...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】試給出CMOS工藝操作的三種基本類(lèi)型，并說(shuō)明每種類(lèi)型的主要作用及主要工藝。
答案：
薄膜制作（thin film/layer）：形成不同材料構(gòu)成的工藝層；
摻雜（doping）：根據(jù)設(shè)...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是中測(cè)？什么是成測(cè)？探針測(cè)試和芯片成品率的統(tǒng)計(jì)分別是在哪一次測(cè)試？
答案：
中測(cè)：封裝前對(duì)完成加工的硅片上的所有芯片進(jìn)行的探針測(cè)試和電學(xué)測(cè)試，已選擇出可用的芯片。
成測(cè)：對(duì)封裝后的芯片進(jìn)...
成測(cè)：對(duì)封裝后的芯片進(jìn)...
