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多項(xiàng)選擇題

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

A.銀漿固化
B.點(diǎn)銀漿
C.烘烤
D.芯片粘接

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多項(xiàng)選擇題

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度

單項(xiàng)選擇題

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查