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判斷題

當(dāng)導(dǎo)通孔打在焊盤上或?qū)走吘壍絊MD焊盤邊緣距離≤3mil時，導(dǎo)通孔應(yīng)樹脂塞孔處理。（）

答案：正確

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QJ印制導(dǎo)線寬度和間距：線寬應(yīng)不小于0.1mm，內(nèi)層線距應(yīng)不小于0.1mm，外層線距應(yīng)不小于0.13mm。（）

答案：錯誤

當(dāng)單板密度或元器件Pitch影響設(shè)計最小焊環(huán)寬度時、為防止破孔，應(yīng)采用改進(jìn)形焊盤。（）

答案：正確

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