A.焊接設(shè)備 B.印制電路板的元器件 C.印制電路板 D.半導(dǎo)體元件
A.(80±5)℃ B.(80±20)℃ C.(80±10)℃ D.(80±15)℃
A.無 B.預(yù)熱 C.裝置 D.清洗