電路板鉆孔工序中，某種導(dǎo)通孔的內(nèi)徑越接近目標(biāo)值其質(zhì)量就越好，導(dǎo)通孔采用公稱值為3.095mm、下公差為3.075mm、上公差為3.105mm的鉆頭進行加工，分別對兩家生產(chǎn)此型號的供應(yīng)商甲和乙的生產(chǎn)工序進行了工序能力研究并得到了以下的數(shù)據(jù)（工序能力研究過程中兩家的工序都是出于穩(wěn)定受控的狀態(tài)）：
甲：Cp=1.75，Cpk=1.7，Cpm=0.9
乙：Cp=1.5，Cpk=1.45，Cpm=1.43
那么，從以上數(shù)據(jù)中可得到以下哪些結(jié)論？（）