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判斷題

布局工藝要求：鉭電容之外的RLC距離板邊緣≥1mm，其它元器件距離板邊緣≥板厚（避免分板時(shí)損傷元器件，距離不足時(shí)需要將對(duì)應(yīng)板邊挖空）。（）

答案：正確

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金手指板拼板時(shí)，需注意金手指能做傳送邊。（）

答案：錯(cuò)誤

多拼板且單板方向不能唯一確定時(shí)，在Drill層中放置字高600mil，字寬500mil，線寬2mil的拼板方向標(biāo)識(shí)“F”。（）

答案：正確

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