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全SMT元器件裝配結(jié)構(gòu)的電路板采用()。
A.手工焊接
B.波峰焊接
C.再流焊接
D.激光焊接
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單項選擇題
預熱印制電路板可以提高焊接質(zhì)量,一般預熱溫度以()為宜。
A.70-90℃
B.100-120℃
C.40-60℃
D.30℃左右
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單項選擇題
印制板的傳遞速度決定了波峰()。
A.焊接角度
B.焊接時間
C.平穩(wěn)性
D.焊接溫度
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