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問答題
【簡答題】淀積擴散主要受哪些因素的控制？
答案：
時間和溫度。
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問答題
【簡答題】舉例說明什么是同型摻雜和反型摻雜及各自的目的。
答案：
同型摻雜：所摻雜質(zhì)與晶圓中原有雜質(zhì)類型相同。
目的：提高限定區(qū)域中的雜質(zhì)原子的濃度。
反型摻雜：摻雜...
目的：提高限定區(qū)域中的雜質(zhì)原子的濃度。
反型摻雜：摻雜...
問答題
【簡答題】試說明半導(dǎo)體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟，并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
答案：
在晶圓表面產(chǎn)生特定數(shù)量的摻雜原子；
在晶圓表面下的特定位置處形成pn結(jié)；
在晶圓表面層形成特定的摻雜...
在晶圓表面下的特定位置處形成pn結(jié)；
在晶圓表面層形成特定的摻雜...
