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以下哪個(gè)不是硅光芯片的質(zhì)量檢測(cè)指標(biāo)()?
A.硬度
B.光功率
C.波長(zhǎng)
D.噪聲
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單項(xiàng)選擇題
以下哪種不是提高硅光芯片市場(chǎng)份額的策略()?
A.降低價(jià)格
B.減少功能
C.提升性能
D.加強(qiáng)宣傳
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單項(xiàng)選擇題
以下哪個(gè)不是硅光芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟()?
A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造
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