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問答題
【簡(jiǎn)答題】集成電路的加工過程的基本操作是什么？
答案：
形成某種材料的薄膜；在各種材料的薄膜上形成需要的圖形；通過摻雜改變材料的電阻率或雜質(zhì)類型。
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問答題
【簡(jiǎn)答題】PN結(jié)隔離SBC結(jié)構(gòu)工藝流程是什么？
答案：
襯底材料制備；埋層的形成；N型外延層的形成；隔離區(qū)的形成；晶體管基區(qū)的形成；晶體管發(fā)射區(qū)和引線孔的形成；金屬化的形成。
