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問答題

【簡答題】什么是混合集成？

答案：用不同襯底材料（硅、砷化鎵、鈮酸鋰等）的集成電路與分立元件以最緊湊的方式安裝在另一種介質(zhì)襯底板（陶瓷、聚乙烯等）上并封裝...

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【簡答題】為什么對(duì)于高速和微波ICs常采用黃銅板塊為基座進(jìn)行封裝？

答案：

良好的電特性和機(jī)械特性、良好的散熱性、適合固定SMA或其他類型的連接器、對(duì)周圍環(huán)境可實(shí)現(xiàn)雙向屏蔽

【簡答題】利用什么進(jìn)行綁定是最簡單和最容易實(shí)現(xiàn)的技術(shù)？

答案：

金（鋁）絲