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問答題

【簡答題】利用金（鋁）絲進行綁定的缺點是什么？

答案：

缺點：高頻（大于1GHz）連線的寄生電感（約1nH/mm）非常嚴重

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【簡答題】集成電路封裝工藝流程有哪些？

答案：

劃片、分類、管芯鍵合、引線壓焊、密封、管殼焊接、塑封、測試

【簡答題】什么是芯片鍵合？

答案：

將芯片輸入、輸出、電源等焊盤通過金屬絲、金屬帶或金屬球與外部電路連接在一起的工序

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