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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】對(duì)于低速I(mǎi)Cs，可用的標(biāo)準(zhǔn)封裝載體主要有哪些？

答案：

雙列直插DIP、針柵陣列PGA、小型封裝SOP、四方扁平封裝QFP、塑封無(wú)引腳芯片載體PLCC

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】利用導(dǎo)體作為芯片封裝的載體有什么優(yōu)點(diǎn)？

答案：

很好的電接觸特性、良好的散熱和機(jī)械性能、可與側(cè)部和頂部的金屬封裝板一起形成良好的電磁屏蔽

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】芯片封裝的載體通常有哪些？

答案：

絕緣體、導(dǎo)體、導(dǎo)體和絕緣體的組合體

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