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問答題

【簡答題】對于接觸孔進行寄生優(yōu)化的措施是什么？

答案：

采用多個均勻分布的最小孔并聯(lián)的方法來減小孔寄生電阻和提高孔的可通過電流能力

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【簡答題】對于晶體管來說，降低寄生效應的版圖設計技術有哪些？

答案：

盡量減小多晶做導線的長度、采用導電率較好的金屬來布線

【簡答題】在集成電路芯片中，寄生效應會降低電路的哪些性能？

答案：

電路的噪聲、速度、功耗

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