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問答題

【簡答題】目前主流集成電路設計特征尺寸已經(jīng)達到多少？預計2016年能實現(xiàn)量產(chǎn)的特征尺寸是多少？

答案：

主流0.18um22nm

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【簡答題】什么是晶圓？晶圓的材料是什么？

答案：

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，材料是硅

【簡答題】世界上第一片集成電路是哪一年在哪兒制造出來的？發(fā)明人哪一年為此獲得諾貝爾獎？

答案：

Jackkilby德州儀器公司1958年發(fā)明2000獲諾貝爾獎

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