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電沉積法制備金屬層時必須的設(shè)備是()。
A、直流電源
B、攪拌裝置
C、過濾裝置
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化學鍍鎳中最常用的的還原劑是()。
A.硼氫化鈉
B.次亞磷酸鈉
C.硼烷
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與電鍍鎳相比,化學鍍鎳層有何優(yōu)異性()。
A、鍍鎳層脆性大
B、沉積速度較慢
C、優(yōu)異的抗蝕性和耐磨性
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