A.固結磨料CMP技術B.無磨粒CMP技術C.無應力拋光技術D.電化學機械平坦化技術
A.上下偏移B.X或Y方向的平移C.轉動D.套準誤差
A.決定特征尺寸的關鍵工藝B.光刻與芯片的價格和性能密切相關C.光刻工藝過程復雜D.復印圖像和化學作用相結合的綜合性技術