- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項
問答題
【簡答題】請說明集成電路DIP封裝結(jié)構(gòu)具有哪些特點？有哪些結(jié)構(gòu)形式？
答案：
雙列直插封裝（DIP）結(jié)構(gòu)具有如下特點：
（1）適合在印制電路板上通孔插裝；
（2）容易進(jìn)行印制電路...
（1）適合在印制電路板上通孔插裝；
（2）容易進(jìn)行印制電路...
你可能感興趣的試題
問答題
【簡答題】試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。
答案：
（1）SO（ShortOut-linE.封裝——引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。...
