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問答題
【簡答題】Top-Down與Bottom-Up的硬件電路的設(shè)計方法各有何優(yōu)缺點？
答案：
Top-Down的設(shè)計方法有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計上的錯誤，避免設(shè)計工作的浪費，減少了邏輯功能仿真的工作量，提高了設(shè)計的一...
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問答題
【簡答題】EDA技術(shù)的精髓是什么？它們各自的含義是什么？
答案：
精髓是建模、仿真、綜合。建模指的是用硬件描述語言描述電路的功能；仿真指的是驗證所建模型的電路功能；綜合是指把軟件模型轉(zhuǎn)化...
