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單項(xiàng)選擇題

在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件封裝從頂層移到底層。

A.X
B.Y
C.L
D.空格鍵

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單項(xiàng)選擇題

在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。

A.X
B.Y
C.L
D.空格鍵

單項(xiàng)選擇題

印制電路板的（）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等。該類層共有兩層。

A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Mult iLayer

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