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單項選擇題

（）在電子產(chǎn)品裝配中的應用較廣，其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時焊接后形成保護膜層具有覆蓋和保護焊點不被氧化腐蝕的作用。

A.無機類助焊劑
B.有機類助焊劑
C.樹脂類助焊劑
D.光固化阻焊劑

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單項選擇題

盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不需穿透整個板子；（）則只連接內部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。

A.過孔
B.盲孔
C.埋孔
D.引線孔

單項選擇題

PCB過孔（或導通孔）孔徑應大于或等于（），器孔徑與板厚之比應不小于1∶3，若更小會引起生產(chǎn)困難與成本提高。

A.0.4mm
B.4mm
C.2mm
D.1mm

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