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單項(xiàng)選擇題

要觀察半導(dǎo)體器件上的針眼和小孔、鈍化層裂縫等缺陷，應(yīng)使用（）。

A.掃描電子顯微鏡
B.光學(xué)顯微鏡
C.透射電子顯微鏡
D.原子力顯微鏡

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多項(xiàng)選擇題

芯片發(fā)生失效的機(jī)理包括（）。

A.疲勞
B.磨損
C.過(guò)壓力
D.過(guò)應(yīng)力

單項(xiàng)選擇題

引起芯片翹曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A.過(guò)小
B.消失
C.不平衡
D.過(guò)大

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