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判斷題

聚合物基封裝材料成本低、工藝簡(jiǎn)單、在電子封裝材料中用量最大、發(fā)展最快。

答案：正確

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微電子芯片材料主要包括結(jié)構(gòu)功能材料和工藝性能，前者加工過程必需使用，后者經(jīng)加工處理后永久保留在IC芯片結(jié)構(gòu)中，但最后完全去除的重要輔助材料。

答案：錯(cuò)誤

柵結(jié)構(gòu)是微電子CMOS器件中最為重要的結(jié)構(gòu)之一。

答案：正確

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