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多項選擇題

多芯片組件封裝的基板材料可以為（）。

A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷

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單項選擇題

芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

單項選擇題

以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動焊

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