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單項選擇題

現代集成電路制造中，用于改變硅半導體的導電特性的一種表面改性技術，采用的是（）

A.電子束
B.離子束
C.激光束
D.熱噴涂

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單項選擇題

光刻加工原理與印刷技術中的照相制版類似，基體材料是半導體（）

A.Ge
B.GaAs
C.SiO₂
D.Si

單項選擇題

熔融涂覆型3DP中成形材料為（）

A.熱固性
B.熱塑性
C.粉末性
D.光敏性

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