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焊膏開(kāi)封后,原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完,超過(guò)時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用。
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判斷題
根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少,決定第一次加到漏版上的焊膏量,一般第一次加200~300克,印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。
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判斷題
貼片膠又叫粘合劑。在混合組裝中把表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上,以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進(jìn)行;在雙面表面組裝情況下,輔助固定表面組裝元器件,以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動(dòng)時(shí)導(dǎo)致表面組裝元器件掉落。
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