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問答題

【簡答題】前段（frontend）的工藝大致可區(qū)分為那些部份？

答案： ①STI的形成（定義AA區(qū)域及器件間的隔離）
②阱區(qū)離子注入（well implant）用以調(diào)整電性...

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【簡答題】一般硅片的制造（wafer process）過程包含哪些主要部分？

答案： ①前段（frontend）-元器件（device）的制造過程。
②后段（backend）-金屬導(dǎo)線的連接及護(hù)層...

【簡答題】Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意義?

答案：

Laser mark 是用來刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份證一樣,一個(gè)ID代表一片硅片的身份。

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