A.應(yīng)與預(yù)備體密合 B.支持瓷層 C.金瓷銜接處為刃狀 D.金瓷銜接處避開(kāi)咬合區(qū) E.唇面為瓷層留出0.8~1.2mm間隙
A.負(fù)壓力成反比 B.正壓力成反比 C.負(fù)壓力成正比 D.正壓力成正比 E.壓力類型無(wú)關(guān)
A.延長(zhǎng)樁長(zhǎng)度 B.減小根管壁錐度 C.增加黏固劑稠度 D.增加冠樁與根管壁的密合度 E.以上都可以增加樁冠固位