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多項選擇題

鍍銅層易燒焦的原因可能是（）。

A.溫度過低
B.銅濃度過低
C.陰極電流過大
D.陽極過長

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單項選擇題

因堿性過強，不適合用在印制電路板中的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

單項選擇題

可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層的鍍液是（）。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

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