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判斷題

在刻蝕中用到大量的化學氣體，通常用氟刻蝕二氧化硅。

答案：正確

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在半導體生產(chǎn)中，濕法腐蝕是最主要的用來去除表面材料的刻蝕方法。

答案：錯誤

刻蝕的高選擇比意味著只刻除想要刻去的那一層材料。

答案：正確