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判斷題

化學機械平坦化，簡稱CMP，它是一種表面全局平坦化技術。

答案：正確

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表面起伏的硅片進行平坦化處理，主要采用將低處填平的方法。

答案：錯誤

濺射是個化學過程，而非物理過程。

答案：錯誤