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填空題

CMP是一種表面（）的技術(shù)，它通過硅片和一個拋光頭之間的相對運動來平坦化硅片表面，在硅片和拋光頭之間有（），并同時施加（）。

答案：全局平坦化；磨料；壓力

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硅片平坦化的四種類型分別是（）、部分平坦化、（）和（）。

答案：平滑；局部平坦化；全局平坦化

終點檢測是指（）的一種檢測到平坦化工藝把材料磨到一個正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點檢測技術(shù)是（）和（）。

答案： CMP設(shè)備；電機電流終點檢測；光學終點檢測

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