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填空題
對(duì)芯片互連的金屬和金屬合金來說，它所必備一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蝕性、應(yīng)力等。
答案：
導(dǎo)電率；淀積；平坦化
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填空題
在外延工藝中，如果膜和襯底材料（），例如硅襯底上長(zhǎng)硅膜，這樣的膜生長(zhǎng)稱為（）；反之，膜和襯底材料不一致的情況，例如硅襯底上長(zhǎng)氧化鋁，則稱為（）。
答案：
相同；同質(zhì)外延；異質(zhì)外延
