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問答題
【簡答題】敘述H
2
還原SiCl
4
外延的原理,寫出化學方程式。
答案:
在氣相外延生長過程中,首先是反應劑輸運到襯底表面;接著是它在襯底便面發(fā)生反應釋放出硅原子,硅原子按襯底晶向成核,長大成為...
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【簡答題】什么叫光刻?光刻工藝質量的基本要求是什么?
答案:
光刻是一種圖形復印和化學腐蝕相結合的精密表面加工技術。
對光刻工藝質量的基本要求是:刻蝕的圖形完整、尺寸準確、...
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問答題
【簡答題】集成電路封裝有哪些作用?
答案:
(1)機械支撐和機械保護作用。
(2)傳輸信號和分配電源的作用。
(3)熱耗散的作用。
(4)環(huán)境保護的作用。
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