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問答題

【簡答題】典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

答案：存底的制備----硅氧化---生長埋層---外延生長---生長隔離區(qū)---生長基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長---形...

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【簡答題】有哪幾種常用的化學氣相淀積薄膜的方法？

答案：

常壓化學氣相淀積（APCVD.，
低壓化學氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。

【簡答題】簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

答案： 1.光刻是通過一系列生產(chǎn)步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去并得到所需圖形的工藝。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或...