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釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)()控制。
答案:
濕度
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填空題
如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1.5倍或大于3.0倍,其長度小于1.5倍或大于6.0倍,判引線鍵合()。
答案:
不合格
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填空題
芯片焊接質(zhì)量通常進(jìn)行鏡檢和()兩項(xiàng)試驗(yàn)。
答案:
剪切強(qiáng)度
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