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填空題

在中興的MSTP設(shè)備中,在實現(xiàn)EOS功能中,能提供()三種封裝協(xié)議,其中()封裝效率比其它高,可以實現(xiàn)與凈荷內(nèi)容無關(guān)的封裝效率。

答案: PPP、LAPS、GFP;GFP
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