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單項選擇題

PCB在焊接后，會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一，其主要原因是（）。

A、在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時風(fēng)槍沒有均勻加熱
C、PCB來料不良，屬于材料的問題
D、焊接的溫度過高

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單項選擇題

為什么工藝要求在進(jìn)行焊接前，要先對PCB進(jìn)行預(yù)熱？（）

A、加快錫的溫度
B、使焊點美觀
C、防止焊點虛焊
D、除濕

單項選擇題

當(dāng)靜電電壓大于（），一般零件都可能被損壞或降低等級。

A、25V
B、100V
C、50V
D、60V

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