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填空題
集成電路最常用的封裝材料有()、()、()三種,其中使用最多的封裝形式是()封裝。
答案:
塑料;陶瓷;金屬;塑料
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填空題
電阻器的標(biāo)識(shí)方法有()法、()法、()法和()法。
答案:
直標(biāo)、文字符號(hào)、色標(biāo)、數(shù)碼表示
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問答題
【簡答題】使用助焊劑應(yīng)注意哪些問題?
答案:
應(yīng)注意:
(1)常用的松香助焊劑焊接后的殘?jiān)鼘?duì)發(fā)熱元件有較大的危害,所以要在焊接后清除焊劑殘留物。
...
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