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問答題
【簡(jiǎn)答題】TD—LTE終端與信頻的成熟度如何，后續(xù)發(fā)展需要解決的主要問題是什么？
答案：
截至2013年9月，TD—LTE終端和芯片已基本成熟，目前已有7家TD—LTE芯片平臺(tái)達(dá)到商用能...
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問答題
【簡(jiǎn)答題】LTE在全球的產(chǎn)業(yè)成熟度及部署情況如何？
答案：
LTE網(wǎng)絡(luò)（包括FDD和TDD）在全球已規(guī)模部署，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、芯片、終端、配套儀表等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都逐漸成熟。截止2013年...
