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單項選擇題

芯片鍍膜是某企業(yè)生產(chǎn)中關鍵的一步，為此必須對于鍍膜厚度進行監(jiān)控。通常將芯片固定在測試臺后，由中心向外每45度畫出射線將芯片分為等面積的8個扇形區(qū)域，在每個扇形內(nèi)任意選取一點，測量出這8個點的厚度。現(xiàn)在生產(chǎn)已經(jīng)相當穩(wěn)定，為了維持它的穩(wěn)定性，決定對于厚度的均值及波動都進行檢測。這時，按國家標準的規(guī)定，控制圖應該選用：（）

A.使用Xbar-R控制圖
B.使用Xbar-S控制圖
C.使用p圖或np圖
D.使用C圖或U圖

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