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集成電路工藝原理判斷題每日一練(2020.04.22)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題阻擋層金屬是淀積金屬或金屬塞，其作用是增加上下層材料的附著。

參考答案：錯誤

2.判斷題大馬士革工藝的名字來源于幾千年前敘利亞大馬士革的一位藝術(shù)家發(fā)明的一種技術(shù)。

參考答案：正確

3.判斷題接觸是指硅芯片內(nèi)的器件與第一層金屬層之間在硅表面的連接。

參考答案：正確

4.判斷題硼是VA族元素，其摻雜形成的半導(dǎo)體是P型半導(dǎo)體。

參考答案：錯誤

5.判斷題PSG高溫回流需要的溫度要比BPSG高。

參考答案：正確

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